新基建热潮下科技人才紧缺，部分芯片领域专家平均年薪可达80-150万元

记者 | 陈晓珍

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近日，人力资源服务企业科锐国际发布了《2021人才市场洞察及薪酬指南》（以下简称“报告”），报告显示，在新基建背景下，多地积极规划数字经济蓝图，5G与云计算、大数据、人工智能、工业互联网等领域火热发展，由此带来新一代信息技术上下游硬核科技人才急需紧缺。

报告显示，在芯片领域，Si/GaN新材料研发专家、DRAM研发专家、IC工艺研发专家平均年薪可达80-150万元，跳槽薪酬涨幅甚至达到50%，大数据领域的部分资深工程师年薪也已经超过150万元。与此同时，随着各地政府积极推进智慧城市大脑建设，并为企业上云提供政策支持，由此带来云计算、物联网领域平台架构、解决方案、智能运维高层次人才的缺口，部分岗位年薪超过200万元，跳槽薪酬涨幅接近40%。

AIoT人才需求扩大，5G专家岗位的薪酬达40-500万

“AIoT”在2017年首次提出，并迅速成为物联网行业的热词。“AIoT”即“AI+IoT”，指的是人工智能技术与物联网在实际应用中的落地融合。今年受疫情影响，加之新基建政策的利好，5G、AIoT风口持续，呈现突飞猛进的增长态势。

在中国AIoT市场上，目前共有四类企业：云计算企业、AI公司、SI公司、IoT公司。这四类企业相互竞争也相互合作。代表企业如阿里云今年启动了 “堡垒行动”，扩大阿里云AIoT企业物联网平台覆盖率，旷视科技投资20亿与合作伙伴打造完整的机器人行业解决方案，小米也提出在“5G+AIoT”赛道上未来5年将至少投入500亿元。报告称，未来AIoT将在智能化领域的各个方面发挥越来越重要的作用，包括手机、家居、城市、交通等。

从人才需求来看，对具备创新和实践能力的AI学科人才需求急剧上升。在万物互联从而实现“千人千面”的个性化产品开发的市场需求下，开发者角色将成为行业飞速发展的关键人才角色。

在岗位趋势上，与人工智能、自动驾驶及5G相关的技术及应用类人才将呈现巨大需求，其中因芯片是自动驾驶及5G领域的核心技术，AI芯片类人才将备受关注，同时也是各大公司争抢的主要人才类型。

报告称，由于目前人才市场缺乏系统的AIoT 复合型培养，AIoT架构等角色通常由云计算或者物联网平台人才来担任，随之带来了这两个领域人才薪酬的较大增幅。报告显示，边缘计算专家的薪酬为60-300万，数据架构师薪酬为80-300万，5G专家的薪酬为40-500万。

互联网人才流动率高，整体的人才市场总量趋于过剩

虽然疫情给许多行业带来了一定的冲击，但对于互联网行业来说更多的是机遇，尤其是社交、短视频、在线办公、在线教育等迎来了爆发式的增长。

今年随着产业互联网的发展，一些互联网大厂对于传统行业人才的吸纳明显增多。比如，在供应链物流领域、快消领域、生产制造等领域，都有人员的需求，且整个互联网行业对于人才的要求也越来越高。

报告称，互联网行业一直是流动率比较高的行业，且人才多在互联网行业之间流动。虽然今年社区团购火爆导致其各个职能都在扩招，但整个互联网领域的招聘量其实是在下降的，且互联网行业经过前几年爆发式发展到如今，整体的人才市场总量趋于过剩，各个细分领域的市场格局基本已稳定，在这个过程中，不少公司面临倒闭，业务收缩，甚至一些企业的热门领域惨遭淘汰。

报告认为，互联网本身是个迭代速度非常快的行业，对于人才的招聘需求变化也一直在升级，例如，一些互联网企业对于硬性的年龄、学历、学校的要求更为严苛，对人才软性素质、包括沟通能力、业务及商业敏感度、迁移能力、团队协作能力的要求也越来越高。尤其是一些技术岗位，以往仅仅要求工程师技术能力强，而现在好的研发岗位人才，尤其是管理岗位，对人才的软性素质提出了更高的要求。

此外，从岗位职能来看，产品和研发一直是互联网行业较为热门的岗位，尤其是策略方向的产品岗，如泛娱乐领域的内容策略岗位。而运营岗也一直保持着热度，如教育领域的社群运营。报告认为，整个产品运营类岗位的分工相比之前没有那么明显，行业之间的结合度也越来越高。

金融科技人才保持刚性需求，人才流动更倾向于选择稳健合规的大平台、传统金融机构

近些年，传统金融机构加快数字化的布局，纷纷成立金融科技部门甚至平台公司，互联网公司也加大对金融领域的渗透，对金融科技领域的人才依然保持刚性需求，但在互金暴雷、监管趋严的背景下，整个人才市场趋于冷静。

报告认为，消费金融业务，由于受牌照管制和牌照经营业务条款的限制，小公司、细分领域越来越难有生存空间，市场出现饱和。整个候选人端也出现了严重的两极分化现象。

一方面，人才流动更倾向于选择稳健合规的大平台、传统金融机构，例如银行、保险、国有金融机构、大型持牌互金机构、上市公司金融板块等各类大型且持牌的金融机构。另一方面，银行的中高管人员一直属于被挖猎的对象，但在今年的经济形势下，银行的中高管人员如果要跳出银行体系，则需要更大的魄力，他们更希望寻求银行体系内或者同业机构内，以及头部互联网大厂的机会，整个人才市场呈现供过于求的局面。

报告也称，一些持牌的机构需求相对旺盛，热门岗位主要在互联产品、互联网运营、大数据、技术研发这些岗位。在薪酬方面，大数据风控、AI人工智能、云计算、数字化转型类岗位薪酬涨幅略高于行业薪资涨幅水平，跳槽涨幅在20-30%之间。

报告认为，受外部环境影响，2020-2021整体人才市场需求重心也由高速增长转为高质量发展。过去一些高薪的行业包括互联网、金融、地产，由于市场加速洗牌，出现部分岗位人才供过于求。而数字化、线上化对于传统模式从业人员带来冲击，裁员优化并不鲜见。除风口领域、稀缺人才以外，整体市场平均薪资涨幅降低。

芯片人才暗战：毕业能拿三四十万，猎头开始挖应届生，跳槽涨薪50%

晚上8点过，猎头Jimmy手上的工作才告一段落。Jimmy所在的机构专注高科技领域人才招聘，芯片行业是他主要负责的方向。

下班时间之后的Jimmy往往会更活跃，“白天上班时打电话过去，对方经常是在忙，芯片研发的人通常没有不忙的时候。”

自中兴华为被制裁后，国内对芯片的关注度大幅提升。近一两年的“芯片荒”，也让芯片人才需求越来越紧俏。

据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版》测算：预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万。

这也意味着芯片行业中，抢夺人才的暗战早已打响。

资料图 据IC photo

猎头、创业公司“围猎”人才

“其他专业是‘人抢工作’，芯片行业是‘工作抢人’。” 作为从业者，迟安（化名）的感受特别明显。

2020年之前，迟安在国外从事半导体工艺，回国后他转行从事芯片相关工作。转到芯片设计领域的一年多时间里，迟安加微信的相关猎头有60个以上，几乎每天都会有不同的猎头询问他的意向。“高峰时候，连续一周，芯片猎头的电话就未断过。”

他的一位同学，因为没有跳槽打算，简历许久未更新，即便如此，平均每周还是会接到1-2个猎头的电话。

“这是芯片行业的普遍情况。”Jimmy说，“客户需求量一直非常大，非常紧张地催着我们要交付、要给他们推荐人。”在他的团队，每个猎头平均每天都要打出三四十个左右的电话。

某次一家大平台的人选告诉Jimmy，自己已经5年没有更新简历了，但最近这段时间平均每天能接到7个招聘电话，猎头和HR打过来的均有。

这与几年前的情况截然不同。 “5年前机会选择相对较少，基本给了offer（录用通知）就会入职；现在是人选手上都有5-8个offer，要对比薪资、平台、团队、工作内容等等，是供方市场，入职前一天不去的比比皆是。”某猎头如此表示。

“因为国产芯片人才紧缺，更多的是芯片人才面试公司，而不是芯片公司面试人才。”晋江某微电子创业公司的CEO在社交平台上分享了他的求贤经历：

“为了见芯片研发人才，晚上8点才是我出动的最好时间，开车在张江到处溜达，偶尔发个信息给研发人才，‘刚好经过你公司，有空的话喝杯咖啡。’研发人才加班都很累，都不喜欢跑来跑去，下个楼，聊个天还行。或者，我开车送他回家，顺便路上聊聊。”

这位CEO感慨，找到真正合适的芯片研发人才，比找投资还难。“就像雷军说的，找人才不是三顾茅庐，而是三十顾茅庐。”

2021年，“集成电路科学与工程”正式升为一级学科，猎头也把目光瞄准了应届生。有行业猎头调侃：别的行业猎头是不会去挖应届生的，但我们会。

“门槛确实在逐渐放宽，”Jimmy说，之前物色的人选普遍要三年以上工作经验，但这两年很多应届生才干了不到一年，就会被猎头挖了。

市场火爆却混乱，薪资涨幅50%不少见

挖人意味着薪资水涨船高。

人才解决方案公司翰德（Hudson）今年年初发布的《2022人才趋势报告》显示，2022年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%，其次是医疗及大健康涨幅35%。

“芯片人才的培养周期长，技术迭代快，造成市场人才供不应求。只要人才愿意动，每个公司都可以给出非常高的薪酬。”翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩表示。

去年网上有消息传出，OPPO在上海招聘芯片设计、芯片验证等岗位，给应届生开出的年薪可达40万。

“OPPO刷新了IC校招的薪资纪录了。”一位数字IC设计的从业者子玉（化名）透露，2021年的芯片设计就业市场，就是“火爆+混乱” 。“应届生普遍都是30万年薪，2年工作经验的40万起步，3年的可以到50万。”

这导致“薪资倒挂”在芯片行业也成为了常态，而芯片设计行业的平均薪资经过近三年的持续上涨后，基本和互联网平均薪资不分上下。

“2016、2017年时，我们发现相关职位的薪酬涨幅普遍在10%-20%，最高不会超过30%。但最近两年，普遍涨幅都在30%-50%左右。初创公司为了招到优秀人才会开价更高，涨幅都在50%左右。”Jimmy说。

这也使得相关人才正在频繁流动。有媒体统计，中微公司、东芯股份、聚辰股份、华峰测控、晶科能源、寒武纪-U、华润微、芯原股份-U、富信科技、中芯国际10家公司的核心技术人员数量相比去年同期减少。一些离职的员工甚至放弃了优厚的股权激励待遇。

“前几年去大厂求稳的多，但现在机会更多了，很多资深的人更愿意到初创团队里。”Jimmy说。

“这几年很多芯片公司成立，高薪水挖人很难不心动。”迟安分享了自己师兄公司的一个经历，前几年还不是非常难抢到芯片人才的时候，他们公司招聘的新人，多是考研失败转向工作的本科生。这两年人员流失更为严重，每年进来些本科生，同时也流失一批有经验的本科生。

头部公司也在通过涨薪的方式留住人才。今年4月底，台积电回应，称今年公司大部分员工调薪幅度落在5%-10%，而在上一年，已有消息称台积电将工资上调了20%。据机构统计，光刻机设备ASML自去年7月起，半年内调薪幅度已达15%-19%。

人员需求暴涨，但超八成毕业生转行

尽管人才长期保持着流动状态，但业内人士仍感慨“缺口巨大”。“以测试应用工程师为例，行业需要30000个测试应用工程师，但目前连3000人都不到。”杭州加速科技创始人兼董事长邬刚曾在一次分享会上说道，虽然2020年的半导体从业人员相对2019年涨了3万多人，但半导体的人才缺口仍有30万，人才供给失衡。

一方面原因是产业高速发展，人员需求暴涨。

据中国半导体行业协会统计，从2016年开始，中国大陆IC设计企业数量有了显著增加，从2015年的736家增加到2016年的1362家，2018年又增加到了1698家，同比增长超过20%。2020年，这一数字增长到2218家。2021年（截至12月1日），国内仅芯片设计企业已经由2020年的2218家增长592家，达到了2810家，同比增长26.7%。

资本也催生了更多芯片领域的创业公司。据美国半导体媒体Semiconductor Engineering统计，仅仅在2021年的最后一个月，半导体领域全球共有54家创企获得新一轮融资，详实可查的融资金额就超过150亿人民币，且获得融资的55家公司中有40家公司都是中国企业。

企业如雨后春笋般涌现，必然需要大量人员填充。但高校集成电路专业领域毕业生流失情况却相当严重。

据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》数据，2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万左右，其中只有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业，八成以上都在转行。 主要原因在于半导体行业产品周期长，从短期看回报率并不高，又因为多年来的低薪环境，导致大部分集成电路专业高校毕业生更愿意去互联网、计算机软件、IT服务和房地产等行业。

“国内高校的芯片专业长期以来是冷门专业，毕业生出路窄待遇低，导致学生少。所谓高薪，仅仅是近两年的现象，因为芯片需求快速扩大，产能扩张，带动了人才需求扩大。” 深度科技研究院院长张孝荣对红星资本局表示。

“芯片人才门槛很高，基本都是硕士毕业，很多还是985、211的高材生，这类群体的背景都很不错，选择性也很多。”Jimmy说，“中兴事件”之前，外界对这个行业鲜有关注，这些专业的人才也都是转向互联网、金融等领域。

Jimmy认为，大量资金流入芯片行业，一定程度上带动了行业的复兴。“前几年芯片行业都处在低谷，现在确实看到一些希望，总的来说是个好事，但是否过热，目前还不好说。”

芯片行业到底缺哪样人才？

资本促进产业加速发展的同时，从业人员也在担心这是否只是“短暂的风口”。

“盘子可以装下这么多资本，但装不下这么多公司。打工人高薪必然不能持续。”子玉认为，半导体风口完全是由当时环境催生的，如果大环境发生变化，政策变动，或者出现新的轻资产风口，IC必然被资本抛弃。

子玉也在担心高薪抢人的混乱情形，对新人是种“伤害”。“应届生去初创虽然工资高，但是很难成体系的学东西，不利于技术积累和长期发展。”

“高薪招聘成为一种变相炒作，并不具有持久性，这对于半导体行业的健康发展也不利。”产业经济观察家丁少将对红星资本局表示。

芯片领域的人才是个长线培养。由于中国集成电路起步较晚，目前国内集成电路产业的人才培养才处于刚刚起步的阶段，想要获得大量人才还需耐心等待几年。

“大学教育跟产业界脱钩太大，很多大学电子信息、微电子甚至集成电路专业都是以材料为主，很少有做真正的芯片设计。学校很难培养出可以直接上手的芯片设计人才。”迟安说，这也意味着，培养一个成熟的芯片工程师需要数年时间。

“芯片人才，要的不是数量，而是质量。”有业内专家对红星资本局表示，半导体行业缺人毋庸置疑，但缺少的是有实践工作经验的专业技术人员，而不是刚走出校门的毕业生，“专业人才需要时间培养，并非马上就可以补充空缺。”

“企业对工程经验的要求很高，企业都希望来了就能干活，但是这样的人恰恰是这个行业最缺的。”邬刚表示，人才增量只能从现阶段开始培养，培养的目标应该是满足企业所需要的有工程经验的人才，而不是没有工程经验的理论型人才。

“从设计制造到封测，芯片产业各个环节上都有人才缺口。其中，最缺的是接触过先进设备、从事过先进芯片设计和生产的高端人才。 ”张孝荣说。

“芯片产业链很长，涉及设计、封装、制造等多个环节，需要材料、数学、计算机、化学等诸多跨学科人才，目前高校中设立专门的集成电路专业还是比较少。”丁少将表示，中国在半导体芯片的设计、封装领域都具备一定的基础，但高端芯片制造仍是卡脖子的领域，与制造相关的设备、材料领域的人才，相对更加稀缺。

红星新闻记者 王田

编辑 余冬梅

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