臻镭科技：射频收发芯片及高速高精度ADCDAC芯片在数据链等行业占据较高市场份额

金融界4月30日消息，有投资者在互动平台向臻镭科技提问：公司产品在数据链的应用具有很大的份额，是国产数据链高端芯片核心供应商，而且该类产品受到美国的禁运制裁，现在中央军委成立信息支援部队，是否对公司的产品具有极大的利好？谢谢！

公司回答表示：我司射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC芯片产品已成功应用于数据链等行业中，并在部分细分领域占据了较高的市场份额，围绕信息化时代特种行业技术变革，公司将加快做好产品技术发展规划，不断塑造新的竞争优势，为公司赢得更多的发展机遇。

本文源自金融界AI电报

芯片有哪些分类？芯片制造有哪些环节？各环节各分类龙头有哪些？

（1）芯片制造产业链全景图：半导体设备、半导体材料、芯片设计、金圆制造、封装测试…

（2）上游半导体设备三大核心环节：光刻、刻蚀、薄膜沉积

（3）半导体材料市场占比排名：硅片、光掩膜板、光刻胶…

（4）芯片分类：集成电路、光子器件、分立器件、传感器…

（5）芯片制造，全球晶圆代工台积电占比第一名，中芯国际全球市占率4%！

（6）半导体行业规模：2024年预计市场规模超5500亿美刀。

（7）芯片产业链下游应用，通信行业占比32%、计算机行业占比30%…

A股科技核心：半导体芯片产业链细分环节龙头股盘点！

半导体设备龙头代表：北方华创

半导体材料龙头代表：凯美特气、雅克科技…

芯片产品龙头代表：士兰微

芯片制造龙头代表：中芯国际

芯片设计龙头代表：兆易创新、韦尔股份

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