国产替代无人驾驶芯片概念股梳理半导体七大核心材料全景解析

国产替代无人驾驶芯片概念股梳理半导体七大核心材料全景解析

重点关注高弹性的科技股对方越打压咱们这边的自主动力越强，这为自主创新题材带来了一定的想像空间，短线密切关注科技股能否引领市场突围，形成一波“回血”行情。网传小作文：

识图：比亚迪

识图：国芯科技海光信息

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半导体七大核心材料全景解析

半导体材料行业概览

材料和设备是半导体产业的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用。半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。在全球晶圆厂扩产背景下，中国大陆作为晶圆制造产能的新兴领域，将进一步拉动上游半导体材料需求。

半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，材料品类多达上百种。种类繁多的芯片生产所需材料构成了半导体材料产业。在半导体整个生产周期中，半导体材料虽处于产业链上游，但从晶圆厂扩产角度看，半导体材料采购是在晶圆厂建设完工并下达订单后开始进行，因此半导体材料属于半导体周期偏后的环节。按应用环节划分，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造主要材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、抛光材料、靶材及其他材料。封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。据SEMI数据，全球半导体材料价值量占比前六分别为：硅片（37%）、电子特气（13%）、光掩膜（13%）、CMP（7%）、光刻胶（5%）和溅射靶材（3%），其他种类材料合计占比约22%。半导体材料价值量示意图：

01 硅片

硅片是制作集成电路的重要材料，贯穿了芯片制作的全过程。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。半导体硅片是由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体基底材料。其质量和数量不仅是制造芯片的关键材料，同时也制约下游终端领域行业的发展。硅片按加工程度可分为研磨片、抛光片和外延片。硅研磨片是对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片，是制作硅抛光片及硅外延片的中间产品，也可以用于制作分立器件芯片。硅抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等精密加工而成，主要应用于集成电路和分立器件制造。硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，用于制造半导体分立器件和集成电路。当前全球市场主流的产品是200mm（8英寸）、300mm（12英寸）直径的半导体硅片，下游芯片制造行业的设备投资也与200mm和300mm规格相匹配。200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等。300mm半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA与ASIC，终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD等较为高端领域。当前半导体硅片向大尺寸方向不断发展，大尺寸硅片成为行业主流，产量明显增长。半导体硅片技术门槛较高、设备投资较大，具备行业壁垒。市场高度集中，其中海外厂商占据主导地位。全球半导体硅片市场份额主要被日本信越化学、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆、德国世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业垄断。全球半导体硅片市场竞争格局：中国大陆硅片供应商主要有沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆、众合科技、中晶科技、扬杰科技、有研半导体、上海合晶、金瑞泓和南京国盛等。沪硅产业硅片全系列布局，目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片及外延片、SOI 硅片、压电薄膜衬底材料等，12英寸片已进入中芯国际供应链。立昂微成立于2002年，公司创始人是我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士。半导体硅片产品实现了6英寸到12英寸、轻掺到重掺、N型到P型等领域全覆盖，客户包括中芯国际、华润微、华虹宏力、士兰微等国内主要晶圆厂及IDM厂商。神工股份是国内硅料龙头厂商，重点布局8英寸轻掺。8英寸轻掺低缺陷硅片对标海外硅片龙头信越化学，目前已有硅片产品定期出货至日本客户。2023年半导体硅片出货量12,602百万平方英寸，同比下滑14.3%；销售额123亿美元，同比下滑10.9%。据SUMCO公告显示，2024-2026年半导体硅片长期协议价将调涨。资料来源：SUMCO公告，信越化学公告

02 电子特气

电子特种气体属于工业气体的重要分支，是电子工业生产中关键的基础和支撑性材料之一，其使用穿透半导体制造的整个过程。电子特气是在半导体制造流程中所采用的高纯度特种气体，对纯度和杂质含量的严苛要求，占据晶圆制造成本的14%，具有较高的经济价值。电子特气在光刻、刻蚀等多个环节发挥关键作用。相较于一般工业气体技术，电子特气壁垒更高，深度提纯的难度也更大。全球市场格局来看，目前全球电子特气市场被美国空气化工、德国林德集团、法国液化空气以及日本酸素（原大阳日酸）等四家主要气体供应商高度垄断。近年来国内电子特气国产化替代进程加快，以华特气体、金宏气体、雅克科技、中船特气、昊华科技和南大光电为代表的企业在不同种类的细分气体领域皆有突破。六氟丁二烯具有优秀的刻蚀性能和环保特性，是当前国内众多厂商的重点布局方向。当前国产化率仍然相对较低，目前仅有中船特气、中巨芯等少数几家企业具备生产4N以上电子级产品的能力。华特气体核心业务包括高纯光刻气、氟、氢类电子特气，公司是国内唯一通过ASML光刻气认证的企业。昊华科技研制的高纯度含氟电子气体四氟化碳和六氟化硫产品已在国内集成电路企业批量使用，实现了进口替代。中船特气核心业务包括三氟化氮/六氟化钨等含氟电子特气等，已经具备电子特种气体及含氟新材料等50 余种产品的生产能力，主要产品三氟化氮纯度达到5N，六氟化钨达到6N。凯美特气核心业务包括食品级二氧化碳、光刻气等，公司生产半导体、航天等领域急需的超高纯气体和多元混配气；和远气体核心业务为大宗气体、超纯氨，主营业务包括稀有气体、电子级空分产品等；南大光电氢类电子特气产品由控股子公司全椒南大光电生产，纯度已达到……

1.上海贝岭：目前与大基金三期没有接触。

消息面上，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本为3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务等。

在国家大基金三期利好消息带动下，半导体相关概念大涨。除了上海贝岭涨停，芯朋微、富瀚微、复旦微电、中芯国际等公司股价跟涨。

南财快讯记者以投资者身份致电上海贝岭证券事务部，相关工作人员表示，公司暂时没有跟国家大基金三期有过接触。公司生产经营正常，也没有应披露未披露的重大信息。

上海贝岭官网显示，该公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。天眼查信息显示，该公司实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司。

2.艾森股份：公司“显影液 蚀刻液 去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品是否能够应用到先进封装的TGV技术路线？

艾森股份（688720.SH）5月22日在投资者互动平台表示，公司“显影液，蚀刻液，去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。

文章来源：每日经济新闻

原标题：艾森股份：公司“显影液，蚀刻液，去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术

识图：金凯生科

识图：金凯生科

识图：金凯生科

中国软件：预计上半年净亏损2.5亿元至3亿元 同比减亏

第一财经

中国软件晚间公告，预计2024年半年度净亏损2.5亿元至3亿元，上年同期净亏损5.15亿元；公司预计2024年半年度亏损，是由于公司业务主要集中在下半年结算验收，并受到市场竞争加剧等因素影响。

文章来源：第一财经

原标题：中国软件：预计上半年净亏损2.5亿元至3亿元 同比减亏

识图：中国软件

（未完待续）

#A股两大指数豪取九连阳，如何解读？# $上证指数(SH000001)$ #光刻机概念大涨，行情空间有多大？# $光刻机(胶)(BK0884)$ $上海贝岭(SH600171)$

39分钟前 作者更新了以下内容

周H祎谈为何微R蓝屏故障在我国少：因为90%电脑大多数用三六L；

7月19号下午，微R计算机系统突然崩溃，导致欧M全社会进入短时“瘫痪状态”，为史上最严重的IT故障，也被称为“蓝屏事件”，眼看这个事在周末疯狂发酵，此前借离H高位减持的老周，赶紧出来蹭热度了，称我国企业受冲击较小的原因，主要是用了三六L，不得不说，他是懂怎么在脸上贴金的；

不过吐槽归吐槽，此次事件对我们国C系统，确实是有利的，因为它变相演示了如果美要发动攻击，是非常容易的一件事情，所以不单单芯片半导体要搞自主可控，国C软件也同样需要，A股市场上，芯片半导体领涨一段时间后，应用端的软件也会受到正反馈，加上周末微R蓝屏事件催化，作为自主替代非常重要的核心，接下来华W鸿蒙，网络安全等软件分支，可关注下轮动机会；

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中晶科技：在半导体硅材料制造与加工技术方面掌握多项核心技术

金融界7月24日消息，中晶科技披露投资者关系活动记录表显示，公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售，当前主要生产基地是宁夏中晶，浙江中晶和西安中晶则是硅片加工的核心单位。此外，公司在半导体硅材料制造与加工技术方面掌握了多项核心技术，包括磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等，有助于提高生产效率、降低人工成本，同时提高产品的竞争力，夯实公司的行业领先地位。

本文源自金融界AI电报

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